碳化硅市场正在迎来新格局。3月12日股票配资是，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）在投资者互动平台披露，其位于重庆的8英寸碳化硅衬底生产线已正式投产，这标志着国内碳化硅产业在规模化生产领域迈出重要一步。
前不久，三安光电与安意法半导体有限公司（以下简称“意法半导体”）在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆工厂正式通线，预计2025年四季度批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
随着碳化硅产业逐步迈入8英寸时代，企业竞争也将愈发白热化。
多位专家在日前举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上（以下简称“论坛”）表示，对于已经进入汽车等高端市场的产业链玩家而言，过硬的产品质量和稳定的供应能力才是长期立足发展之本。
行业竞争加剧
三安光电副董事长、总经理林科闯在上述论坛上表示，国产碳化硅功率芯片一两年内将实现大规模“上车”，碳化硅功率芯片成本一两年内将下降40%至50%。
成本的下降意味着更多中低配的新能源车可以用上碳化硅功率芯片。
三安光电董事、副总经理林志东向《证券日报》记者表示，成本下降的主要原因在于，芯片尺寸不断变大，生产效率不断提升。同时，设备和物料的国产化，以及各个环节良率的提升，都在助力成本降低。国产碳化硅器件以往只应用于20万元级别的新能源汽车，但近期已有10万元左右的新能源汽车车型逐步导入碳化硅器件。
受益于成本下降，国产碳化硅加速“上车”，一方面促进其在新能源汽车等行业的应用。但另一方面，价格的下降也让这个行业的竞争加剧。
在此背景下，产业链协同就格外重要。衬底是碳化硅产业链的上游和源头，衬底的产能和质量决定了后续的器件产能和性能。据了解，三安光电具备完整的产业链布局，从材料制备到芯片制造再到封装测试能够实现产业链的协同发展，提高生产效率和产品质量，降低成本。
据林志东介绍，在碳化硅领域，三安光电与汽车行业上下游企业深度合作，通过联合创新、共建生态等方式，快速提升产品在汽车市场的适配性与竞争力。
积极创新破“内卷”
作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借其耐高温、高频率、低损耗的特性，在新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G通信等领域掀起了一场材料革命。
碳化硅是目前半导体行业中最景气的赛道之一。市场研究机构Yole数据显示，碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元，预计到2029年将达到98.73亿美元，年复合增长率约为24%。
市场需求广阔，许多厂商的产能爬坡速度也超预期。但目前碳化硅市场面临的问题是，不少产能尚未完全释放，就遭遇了行业“内卷”，企业为了抢占市场，不得不降低价格。
林志东认为，在碳化硅产业链各环节，中小厂商大多凭借大幅扩产、低价竞争的策略换取市场份额。但市场过剩的大多是中低端产能，相比之下，车规级市场对产品性能、可靠性的要求颇高。
湖南三安半导体科技有限公司（以下简称“湖南三安”）市场部经理廖成恭也告诉记者，“内卷”之下，碳化硅行业洗牌已经开始出现，未来行业或许只能剩下两三家头部企业。
河南中宜创芯发展有限公司董事长孙毅在论坛上提到，我国碳化硅材料产业正迎来“百团大战”，需要合理竞争，建立良性产业生态，加强行业合作，才能推动国内产业的快速发展。
目前，市场主流正在从6英寸向8英寸转换，未来碳化硅产品将更具性价比，这将进一步拓展其在新能源汽车、光伏储能、AI等领域的应用范围。
据了解，湖南三安的碳化硅衬底在AI/AR眼镜领域与国内外终端厂商光学元件厂商紧密合作，目前已向多家客户送样验证。此外，碳化硅产品也可应用于AI服务器电源，目前，湖南三安已实现对多家主流服务器电源客户供货。
三安光电相关人士表示，一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜、8英寸衬底则对应3副至4副，从预估的2024年全年出货量150万台来计算，折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求，市场规模为10.8亿元。
廖成恭表示，碳化硅衬底材料在光学应用（AR眼镜）方面的应用在逐年扩大。同时股票配资是，碳化硅引领光伏储能的创新与效率也在提升，2025年整体规模有望达45.2亿元。